På 1980-tallet begynte 7 LCD-segmentskjermer å få utbredt markedsadopsjon, og ble deretter ytterligere delt inn i matriseskjermer, noe som drev utviklingen av datavisualisering. Tidlige grafiske skjermer brukte primært DIP (Dip Insulated Circuit) emballasje eller TAB (Tape Automated Bonding) prosesser.
Denne produksjonsprosessen var klumpete, involverte mange pinner og var kostbar, noe som gjorde det vanskelig å miniatyrisere. Med den økende populariteten til forbrukerelektronikk (klokker, kalkulatorer og telefoner), dukket det opp etterspørsel etter lave-, lette og tynne LCD-moduler.
På begynnelsen av 1990-tallet ble COB-prosessen (Chip On Board) introdusert og begynte å bli brukt i LCD-modulindustrien. Driver-IC er bundet direkte til PCB-en som en bar dyse.
Elektrodene kobles deretter sammen via wire bonding, og beskyttes deretter med lim (vinylinnkapsling). Denne prosessen reduserte kostnadene (ved å eliminere IC-pakkekostnader),
tillot tynnere moduler for å spare plass, og resulterte i en mer kompakt design med forbedret pålitelighet (ved å redusere loddeforbindelser). På den tiden ble den først og fremst brukt for små-segmentskjermer og lave-grafiske punktmatriseskjermer.
På 2000-tallet gjorde modenhet og utbredt bruk av COB-teknologi COB til mainstream-prosessen for segmenterte LCD-moduler.
Det ble mye brukt i paneler for husholdningsapparater (som fjernkontroller for klimaanlegg, mikrobølgeovner og vaskemaskinskjermer), industrielle instrumenter (strømmålere, vannmålere og gassmålere) og bærbare enheter (blodtrykksmålere og kalkulatorer).
Den svarte vinylpakken ble ofte sett, og dannet den typiske identifiseringsmetoden for "black dot IC."
Den aktiverte multi-kanalsdrift og støttet komplekse segmentkoder.
På grunn av den lave kostnaden ble den den vanligste LCD-emballasjeløsningen på den tiden.
Siden 2010 har den blitt utviklet parallelt med COG/SMT, og tilbyr den laveste kostnaden og egnet for høye-volum og lave-kostnader LCD-segmenterte skjermer. Videre er prosessen moden og har høy utbyttegrad. Størrelsen er imidlertid relativt stor (fordi IC-en er pakket på PCB-en, noe som tar opp plass). Dette gjør den uegnet for ultra-tynne og høy-skjermer. Samtidig ble COG-prosessen (Chip On Glass) gradvis populær: den binder IC direkte til glasset, noe som resulterer i en mindre størrelse og egnet for TFT-fargeskjermer og high-segmenterte skjermer.
COB-teknologi er fortsatt mye brukt for lav-informasjonsapplikasjoner og lav-informasjon. Høy-, ultra-tynne applikasjoner: COG-, TAB- eller SMT-emballasje er mer vanlig brukt.
